1月22日——萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國際科技創(chuàng)新節(jié)(STIF)“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎”,以表彰其在推動創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。
萊迪思中國銷售副總裁王誠表示:“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng)新平臺的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國際科技創(chuàng)新節(jié)的認(rèn)可。公司目前提供有史以來最強大的產(chǎn)品組合,其硬件和軟件解決方案可以滿足比以往更多的客戶應(yīng)用需求,我們很高興能夠通過Avant平臺領(lǐng)先的低功耗、功能和尺寸優(yōu)勢幫助客戶的設(shè)計再創(chuàng)新高。”
萊迪思Avant?平臺經(jīng)過精心設(shè)計,提供以往的中端FPGA所不具備的低功耗、高級互連和優(yōu)化的計算能力。它還具備強大的可擴展性,支持包括萊迪思Avant-E FPGA在內(nèi)的多個器件系列的快速開發(fā)。通過將領(lǐng)先的低功耗、尺寸和性能與針對網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用(數(shù)據(jù)處理和AI等)需求量身定制的優(yōu)化功能集相結(jié)合,萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶在網(wǎng)絡(luò)邊緣的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
STIF大會是科技領(lǐng)域最具影響力的年度盛會之一,旨在搭建多元化的交流合作平臺。全面展示科技成果,傳遞科技創(chuàng)新精神。
關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體
上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司是全球低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商,我們?yōu)椴粩嘣鲩L的通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設(shè)立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團隊,在上海、深圳、北京、西安和成都設(shè)有銷售和技術(shù)支持辦公室,我們的分銷商遍及30多個省市,為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務(wù)。我們的技術(shù)、長期的合作伙伴關(guān)系以及世界一流的技術(shù)支持,使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅,創(chuàng)造一個智能、安全和互連的世界。