印刷電路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同時，也面臨著增加密度、縮小占位面積、減少側(cè)面尺寸、管理熱流和提高數(shù)據(jù)速率等重大壓力。隨著他們不斷成功地消減這些壓力，一個有趣的挑戰(zhàn)出現(xiàn)在設(shè)計師們的面前，即在兩片PCB板之間去對齊多個已配對連接器組。

我們所需要的是清晰明確的準(zhǔn)則，以在不犧牲系統(tǒng)性能、密度和可靠性的情況下，懂得如何應(yīng)對這些對齊挑戰(zhàn)，同時滿足日益嚴(yán)格的預(yù)算和上市時間要求。

本文在描述先進(jìn)的PCB和更可靠的高密度連接器之間可能遇到的沖突性要求之前，將更詳細(xì)地討論對齊的挑戰(zhàn)，從而可以通過使用設(shè)計最佳實踐高效地滿足這些要求。

小型化使連接器對齊變得困難

PCB板有許多可以改進(jìn)的方向，包括密度、更高的數(shù)據(jù)速率、熱管理和可靠性。然而，伴隨著這些改進(jìn)的是小型化這一趨勢在連接器的選擇和實現(xiàn)方面為設(shè)計師帶來的壓力，特別是將多個連接器配對到PCB板上。

就連接器而言，在過去25年中，小型化導(dǎo)致間距從0.100英寸（2.54毫米）下降到0.016英寸（0.40毫米）——也就是減小了六倍，因此需要更嚴(yán)格的公差。然而，更嚴(yán)格的公差本身并不是問題，問題在于標(biāo)稱公差周圍的可變性：如果多個連接器變至標(biāo)稱的任一極限，則更有可能出現(xiàn)一些問題。

采用單個配對連接器組的應(yīng)用不會出現(xiàn)問題：因為沒有公差累加，夾層卡被假定是自由浮動的，并且連接器的整體和局部對齊功能將確保完美對齊（圖1，頂部）。